Référence fabricant | 5509 |
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Numéro de pièce future | FT-5509 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 5500 |
5509 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 10µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 12A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Horizontal Cylinder |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.640" Dia x 1.120" L (16.26mm x 28.45mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5509 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 5509-FT |
4669-824K
API Delevan Inc.
4669-RC
Bourns Inc.
4670
Bourns Inc.
4670-RC
Bourns Inc.
4671-RC
Bourns Inc.
4672-RC
Bourns Inc.
5142-103K
API Delevan Inc.
5142-104K
API Delevan Inc.
5142-105K
API Delevan Inc.
5142-106K
API Delevan Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel