maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / 503HC2102K2CM6
Référence fabricant | 503HC2102K2CM6 |
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Numéro de pièce future | FT-503HC2102K2CM6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC2 |
503HC2102K2CM6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.05µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 1000V (1kV) |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP) |
ESR (résistance série équivalente) | 1.5 mOhms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Taille / Dimension | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.193" (30.30mm) |
Résiliation | Threaded, Female |
Espacement des fils | - |
Applications | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
503HC2102K2CM6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 503HC2102K2CM6-FT |
664HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel