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Référence fabricant | 502HCB-ABAG |
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Numéro de pièce future | FT-502HCB-ABAG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMEMS® Si502 |
502HCB-ABAG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
Type programmable | CMEMS® |
Gamme de fréquence disponible | Programmed by Future Semiconductor (Enter your frequency in Web Order Notes) |
Une fonction | 32kHz ~ 100MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Stabilité de fréquence (totale) | - |
Température de fonctionnement | ±20ppm |
Bande passante à spectre étalé | -40°C ~ 85°C |
Courant - Alimentation (Max) | - |
Évaluations | 8.9mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
la taille | 0.157" L x 0.126" W (4.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
502HCB-ABAG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 502HCB-ABAG-FT |
502GCC-ADAF
Silicon Labs
502GCC-ADAG
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LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
EP3SE260H780C2
Intel
5SGXEA9N3F45C2LN
Intel
EP4SE820H40I4N
Intel
XA6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
XCKU5P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C7U19C8N
Intel
10M16DCU324C8G
Intel