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Référence fabricant | 502GCB-ADAF |
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Numéro de pièce future | FT-502GCB-ADAF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMEMS® Si502 |
502GCB-ADAF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
Type programmable | CMEMS® |
Gamme de fréquence disponible | Programmed by Future Semiconductor (Enter your frequency in Web Order Notes) |
Une fonction | 32kHz ~ 100MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Stabilité de fréquence (totale) | - |
Température de fonctionnement | ±20ppm |
Bande passante à spectre étalé | -20°C ~ 70°C |
Courant - Alimentation (Max) | - |
Évaluations | 6.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
la taille | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
502GCB-ADAF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 502GCB-ADAF-FT |
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XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C2
Intel
5SGXMA4K1F35C2N
Intel
EP2SGX90EF1152C3
Intel
XA7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-TQG176M
Microsemi Corporation
EP4CGX30CF19C6N
Intel