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Référence fabricant | 501HCAM032768DAG |
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Numéro de pièce future | FT-501HCAM032768DAG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501HCAM032768DAG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 32.768kHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 4.9mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501HCAM032768DAG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501HCAM032768DAG-FT |
TC-75.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MBD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MBE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MCD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MCE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MDD-T
TXC CORPORATION
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel