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Référence fabricant | 501HCAM032768DAGR |
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Numéro de pièce future | FT-501HCAM032768DAGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501HCAM032768DAGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 32.768kHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 4.9mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501HCAM032768DAGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501HCAM032768DAGR-FT |
TC-75.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MBD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MBE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MCD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MCE-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MDD-T
TXC CORPORATION
TC-76.800MDE-T
TXC CORPORATION
XC7A50T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC7A12T-3CSG325E
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176I
Microsemi Corporation
AGL1000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23I7
Intel
A42MX16-2PLG84
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-6MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H3F34I2SGE2
Intel