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Référence fabricant | 501HCA26M0000DAF |
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Numéro de pièce future | FT-501HCA26M0000DAF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501HCA26M0000DAF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 26MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 4.9mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501HCA26M0000DAF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501HCA26M0000DAF-FT |
TC-72.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MBD-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MBE-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MCD-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MCE-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MDD-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MDE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCD-T
TXC CORPORATION
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C7GA
Intel
EP4CGX50CF23C8N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXEBBR1H43C2N
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel