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Référence fabricant | 501BCAM032768DAGR |
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Numéro de pièce future | FT-501BCAM032768DAGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501BCAM032768DAGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 32.768kHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 2.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BCAM032768DAGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501BCAM032768DAGR-FT |
TC-70.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MDE-T
TXC CORPORATION
XC2VP7-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL010T-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB6R3F40C2N
Intel
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx Inc.
A42MX24-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-3N
Intel
EP20K200EQC208-2X
Intel