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Référence fabricant | 501BCA16M0000DAGR |
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Numéro de pièce future | FT-501BCA16M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501BCA16M0000DAGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 16MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 2.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BCA16M0000DAGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501BCA16M0000DAGR-FT |
TC-7.3728MDD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBE-T
TXC CORPORATION
XC2S50-6TQ144C
Xilinx Inc.
AT40K10AL-1BQU
Microchip Technology
XCV100E-7FG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-1PQG240M
Microsemi Corporation
A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2L
Intel
EP4CE10E22C8LN
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF10K70RC240-3N
Intel