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Référence fabricant | 501BAA50M0000DAF |
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Numéro de pièce future | FT-501BAA50M0000DAF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501BAA50M0000DAF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 50MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 2.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BAA50M0000DAF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501BAA50M0000DAF-FT |
TC-68.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MCD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MCE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBD-T
TXC CORPORATION
AGLE3000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ208M
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
10M08DCF256I7G
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4G
Intel
5SGSMD3H2F35I2N
Intel