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Référence fabricant | 501BAA16M0000DAGR |
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Numéro de pièce future | FT-501BAA16M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501BAA16M0000DAGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 16MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 2.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BAA16M0000DAGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501BAA16M0000DAGR-FT |
TC-68.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MCD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MCE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDE-T
TXC CORPORATION
AT6003A-4AC
Microchip Technology
XC3S50A-4FT256I
Xilinx Inc.
10M40DCF484C8G
Intel
5SGXMB6R2F40C2LN
Intel
EP4SE530H40C4ES
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
LFEC10E-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C8
Intel
EP4SGX530HH35C3
Intel