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Référence fabricant | 501ACA10M0000DAG |
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Numéro de pièce future | FT-501ACA10M0000DAG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Si501 |
501ACA10M0000DAG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | MEMS |
La fréquence | CMEMS® |
Une fonction | 10MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | LVCMOS |
Stabilité de fréquence | 1.7V ~ 3.6V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 2.5mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501ACA10M0000DAG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 501ACA10M0000DAG-FT |
TC-66.667MDD-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MDE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBE-T
TXC CORPORATION
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel