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Référence fabricant | 474MKP275KG4 |
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Numéro de pièce future | FT-474MKP275KG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP |
474MKP275KG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.260" L x 0.354" W (32.00mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.720" (18.30mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 1.083" (27.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
474MKP275KG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 474MKP275KG4-FT |
106MMR250K
Illinois Capacitor
224MPR630K
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475MMR250K
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684MMR100K
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474MMR630K
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LFECP6E-3T144I
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XC5204-6VQ100C
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XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
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A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
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XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel