maison / des produits / Résistances / Réseaux de résistances, matrices / 4606X-101-391
Référence fabricant | 4606X-101-391 |
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Numéro de pièce future | FT-4606X-101-391 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4600X |
4606X-101-391 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 390 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.200" (5.08mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4606X-101-391 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4606X-101-391-FT |
4606X-AP2-202LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-203LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-220LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-221LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-222LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-333LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-392LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-473LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-562LF
Bourns Inc.
4606X-AP2-682LF
Bourns Inc.
LFE2-20SE-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF27C7
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
10AX057N1F40I1SG
Intel
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBI356-4N
Intel