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Référence fabricant | 4308M-102-162LF |
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Numéro de pièce future | FT-4308M-102-162LF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300M |
4308M-102-162LF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1.6k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 400mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SIP |
Taille / Dimension | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.250" (6.35mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4308M-102-162LF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4308M-102-162LF-FT |
4309R-101-273
Bourns Inc.
4309R-101-273LF
Bourns Inc.
4309R-101-331
Bourns Inc.
4309R-101-331LF
Bourns Inc.
4309R-101-332
Bourns Inc.
4309R-101-332LF
Bourns Inc.
4309R-101-333
Bourns Inc.
4309R-101-333LF
Bourns Inc.
4309R-101-391
Bourns Inc.
4309R-101-391LF
Bourns Inc.
LCMXO2-7000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
A54SX16P-VQG100I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-1N
Intel
EP4CGX15BN11C8N
Intel
A42MX09-PQG160A
Microsemi Corporation
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF29C6N
Intel
EP4CGX22CF19I7
Intel