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Référence fabricant | 4306R-102-333LF |
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Numéro de pièce future | FT-4306R-102-333LF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300R |
4306R-102-333LF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 33k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 3 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 300mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4306R-102-333LF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4306R-102-333LF-FT |
4306R-101-394LF
Bourns Inc.
4306R-101-470
Bourns Inc.
4306R-101-470LF
Bourns Inc.
4306R-101-471
Bourns Inc.
4306R-101-473
Bourns Inc.
4306R-101-474
Bourns Inc.
4306R-101-474LF
Bourns Inc.
4306R-101-500
Bourns Inc.
4306R-101-500LF
Bourns Inc.
4306R-101-501
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel