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Référence fabricant | 4306R-101-393 |
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Numéro de pièce future | FT-4306R-101-393 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300R |
4306R-101-393 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 39k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4306R-101-393 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4306R-101-393-FT |
4306R-101-564
Bourns Inc.
4306R-101-950
Bourns Inc.
4306R-102-100
Bourns Inc.
4306R-102-204
Bourns Inc.
4306R-102-225
Bourns Inc.
4306R-102-270
Bourns Inc.
4306R-102-394
Bourns Inc.
4306R-102-751
Bourns Inc.
4306R-102-820
Bourns Inc.
4306R-102-824
Bourns Inc.
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-2FGG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C7
Intel
5SGXMB6R2F43I2LN
Intel
LFE2-35E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel
10M08SCM153I7G
Intel
EP4CE75F29C9LN
Intel