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Référence fabricant | 4306R-101-302 |
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Numéro de pièce future | FT-4306R-101-302 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300R |
4306R-101-302 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 3k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4306R-101-302 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4306R-101-302-FT |
4306R-101-152LF
Bourns Inc.
4306R-101-561LF
Bourns Inc.
4306R-102-104LF
Bourns Inc.
4306R-101-102LF
Bourns Inc.
4306R-101-223LF
Bourns Inc.
4306R-101-473LF
Bourns Inc.
4306R-102-682LF
Bourns Inc.
4306R-101-151LF
Bourns Inc.
4306R-102-105LF
Bourns Inc.
4306R-101-472
Bourns Inc.
XCVU065-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC7A15T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
5SEEBH40C3N
Intel
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20LV-3AJI
Microchip Technology
EP2AGX125EF29I3N
Intel
EP3SE80F780I3N
Intel