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Référence fabricant | 4306R-101-202 |
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Numéro de pièce future | FT-4306R-101-202 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300R |
4306R-101-202 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 2k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4306R-101-202 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4306R-101-202-FT |
4308R-102-104D
Bourns Inc.
4308R-102-184D
Bourns Inc.
4308R-102-334D
Bourns Inc.
4308R-104-221/271L
Bourns Inc.
4306R-101-680LF
Bourns Inc.
4306R-101-331LF
Bourns Inc.
4306R-101-203LF
Bourns Inc.
4306R-101-103LF
Bourns Inc.
4306R-102-103LF
Bourns Inc.
4306R-101-271LF
Bourns Inc.
A42MX16-2PQG100I
Microsemi Corporation
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG484C
Xilinx Inc.
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF31C8N
Intel
EP1S40F1508C5N
Intel
EP20K100EBC356-3N
Intel
EPF10K50VRI240-4N
Intel