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Référence fabricant | 4306R-101-106 |
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Numéro de pièce future | FT-4306R-101-106 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4300R |
4306R-101-106 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 10M |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 6 |
Puissance par élément | 200mW |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 6-SIP |
Package d'appareils du fournisseur | 6-SIP |
Taille / Dimension | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.195" (4.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4306R-101-106 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4306R-101-106-FT |
4308R-102-563LF
Bourns Inc.
4308R-102-564
Bourns Inc.
4308R-102-564LF
Bourns Inc.
4308R-102-680
Bourns Inc.
4308R-102-680LF
Bourns Inc.
4308R-102-681
Bourns Inc.
4308R-102-682
Bourns Inc.
4308R-102-683
Bourns Inc.
4308R-102-684
Bourns Inc.
4308R-102-750
Bourns Inc.
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
10M08DFF484C7G
Intel
5SGSMD3E2H29C2L
Intel
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP2AGX95EF29C6N
Intel