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Référence fabricant | 402F500XXCKR |
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Numéro de pièce future | FT-402F500XXCKR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 402 |
402F500XXCKR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 50MHz |
Stabilité de fréquence | ±15ppm |
Tolérance de fréquence | ±15ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 60 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
402F500XXCKR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 402F500XXCKR-FT |
8Z-16.384MAHQ-T
TXC CORPORATION
8Z-16.384MDHQ-T
TXC CORPORATION
8Z-16.6667MAAV-T
TXC CORPORATION
8Z-16.6667MAHE-T
TXC CORPORATION
8Z-20.000MEEC-T
TXC CORPORATION
8Z-20.500MAAV-T
TXC CORPORATION
8Z-20.500MDDV-T
TXC CORPORATION
8Z-24.000MAGJ-T
TXC CORPORATION
8Z-24.000MEEV-T
TXC CORPORATION
8Z-25.000MAGE-T
TXC CORPORATION
XA3S500E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
APA600-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100A
Microsemi Corporation
M2GL090-FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ160
Microsemi Corporation
LFXP6C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I3N
Intel