maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 3SBP 375
Référence fabricant | 3SBP 375 |
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Numéro de pièce future | FT-3SBP 375 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3SBP |
3SBP 375 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 2.6 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3SBP 375 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3SBP 375-FT |
3AP 1.25
Bel Fuse Inc.
3AP 1.6
Bel Fuse Inc.
3AP 10
Bel Fuse Inc.
3AP 100
Bel Fuse Inc.
3AP 12
Bel Fuse Inc.
3AP 15
Bel Fuse Inc.
3AP 160
Bel Fuse Inc.
3AP 2
Bel Fuse Inc.
3AP 2.5
Bel Fuse Inc.
3AP 200
Bel Fuse Inc.
A54SX08A-PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN250-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35C2LN
Intel
XC7A200T-2FBG484I
Xilinx Inc.
APA150-FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX04-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H3F34E2LG
Intel
EPF6016AQC208-3
Intel
5SGSMD3H3F35I3LN
Intel