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Référence fabricant | 3SBP 300-R |
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Numéro de pièce future | FT-3SBP 300-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3SBP |
3SBP 300-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 1.85 |
Approbations | CE, CSA, cULus, PSE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3SBP 300-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3SBP 300-R-FT |
0MAX060.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX070.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX080.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX100.HXGLO
Littelfuse Inc.
2205.250MXP
Littelfuse Inc.
2205.350HXP
Littelfuse Inc.
2205.350MXP
Littelfuse Inc.
2205.375HXP
Littelfuse Inc.
2205.375MXP
Littelfuse Inc.
2205.500MXP
Littelfuse Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP2S15F484C3N
Intel
EP4CE115F23C9L
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
5AGXBA1D4F27I5
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EP2AGX45CU17C4N
Intel