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Référence fabricant | 3SBP 250-R |
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Numéro de pièce future | FT-3SBP 250-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3SBP |
3SBP 250-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 1.2 |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3SBP 250-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3SBP 250-R-FT |
0MAX040.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX050.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX060.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX070.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX080.HXGLO
Littelfuse Inc.
0MAX100.HXGLO
Littelfuse Inc.
2205.250MXP
Littelfuse Inc.
2205.350HXP
Littelfuse Inc.
2205.350MXP
Littelfuse Inc.
2205.375HXP
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C2N
Intel
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34E1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel