Référence fabricant | 3MN6 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-3MN6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MN |
3MN6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPDT (DB/DM) |
Fonction de commutation | On-Mom |
Note actuelle | 15A (AC), 800mA (DC) |
Tension nominale - AC | 120V |
Tension nominale - DC | 115V |
Type d'actionneur | Round (Pin Plunger) |
Type de montage | Chassis Mount |
Style de terminaison | Screw Terminal |
Protection contre la pénétration | - |
Caractéristiques | - |
Force d'opération | 198 ~ 312gf |
Force de libération | 113gf |
Pretravel | 0.060" (1.5mm) |
Voyage différentiel | 0.025" (0.6mm) |
Surcourse | 0.080" (2.03mm) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3MN6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3MN6-FT |
914CE16-Q2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-AQ
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-Q1
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-Q
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-3N1
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-9
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-6
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE16-3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE1-Q1
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
914CE1-Q
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC144-1
Intel
XC2S30-6VQG100C
Xilinx Inc.
XC7S50-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG144M
Microsemi Corporation
M2GL050T-VFG400I
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCG484I
Microsemi Corporation
5SEE9F45C2LN
Intel
AGL1000V5-CSG281I
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I8L
Intel