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Référence fabricant | 3HC-200 |
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Numéro de pièce future | FT-3HC-200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC |
3HC-200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 200µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 3A |
Courant - Saturation | 4A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | - |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.812" Dia x 1.625" L (20.62mm x 41.28mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3HC-200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3HC-200-FT |
S1008R-272J
API Delevan Inc.
S1008R-272K
API Delevan Inc.
S1008R-273F
API Delevan Inc.
S1008R-273G
API Delevan Inc.
S1008R-273H
API Delevan Inc.
S1008R-273J
API Delevan Inc.
S1008R-273K
API Delevan Inc.
S1008R-331F
API Delevan Inc.
S1008R-331G
API Delevan Inc.
S1008R-331H
API Delevan Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel