maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 3AX183K2
Référence fabricant | 3AX183K2 |
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Numéro de pièce future | FT-3AX183K2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
3AX183K2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.018µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.370" L x 0.350" W (9.40mm x 8.90mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.252" (6.40mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3AX183K2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3AX183K2-FT |
15105E105PA19A
AVX Corporation
15105E105ZA19A
AVX Corporation
160R05W181KT4T
Johanson Dielectrics Inc.
160R18W105JV4E
Johanson Dielectrics Inc.
1812F106Z500CT
Walsin Technology Corporation
1812VE224MA113
AVX Corporation
1812VE334MA114
AVX Corporation
1812VE474MA116
AVX Corporation
1812VE474MA196
AVX Corporation
1812VE474ZA196
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation