maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 3ABP 375
Référence fabricant | 3ABP 375 |
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Numéro de pièce future | FT-3ABP 375 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3ABP |
3ABP 375 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.07 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3ABP 375 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3ABP 375-FT |
2JQ 4
Bel Fuse Inc.
2JQ 400
Bel Fuse Inc.
2JQ 5
Bel Fuse Inc.
2JQ 500
Bel Fuse Inc.
2JQ 6
Bel Fuse Inc.
2JQ 7
Bel Fuse Inc.
2JQ 750
Bel Fuse Inc.
2JS 1
Bel Fuse Inc.
2JS 1.25
Bel Fuse Inc.
2JS 1.5
Bel Fuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation