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Référence fabricant | 3ABP 300-R |
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Numéro de pièce future | FT-3ABP 300-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3ABP |
3ABP 300-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.044 |
Approbations | CE, CSA, cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3ABP 300-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3ABP 300-R-FT |
0268.300V
Littelfuse Inc.
0268.400V
Littelfuse Inc.
0268.500V
Littelfuse Inc.
0268.600V
Littelfuse Inc.
0268.700V
Littelfuse Inc.
0268.750V
Littelfuse Inc.
0268.800V
Littelfuse Inc.
0268001.V
Littelfuse Inc.
0268003.V
Littelfuse Inc.
0268004.V
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation