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Référence fabricant | 395MKP275KJ |
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Numéro de pièce future | FT-395MKP275KJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP |
395MKP275KJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.9µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.094" (27.80mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 1.476" (37.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
395MKP275KJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 395MKP275KJ-FT |
105MMR630K
Illinois Capacitor
475MMR100K
Illinois Capacitor
106MMR250K
Illinois Capacitor
224MPR630K
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475MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR100K
Illinois Capacitor
474MPR400K
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474MPR250K
Illinois Capacitor
474MMR630K
Illinois Capacitor
154MPR630K
Illinois Capacitor
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel