maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 37300800410
Référence fabricant | 37300800410 |
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Numéro de pièce future | FT-37300800410 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 373 |
37300800410 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 80mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.00037 |
Approbations | CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37300800410 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37300800410-FT |
F0805B0R25FWTR
AVX Corporation
F0805B0R75FSTR
AVX Corporation
F0805B0R75FWTR
AVX Corporation
F0805B1R00FSTR
AVX Corporation
F0805B1R00FWTR\3
AVX Corporation
F0805B1R25FWTR
AVX Corporation
F0805B1R50FSTR
AVX Corporation
F0805B1R50FWTR
AVX Corporation
F0805B1R50FWTR\3
AVX Corporation
F0805B2R00FWTR
AVX Corporation
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel