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Référence fabricant | 37201600001 |
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Numéro de pièce future | FT-37201600001 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 372 |
37201600001 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 160mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.1792 |
Approbations | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37201600001 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37201600001-FT |
3412.0124.26
Schurter Inc.
3414.0123.26
Schurter Inc.
3414.0113.26
Schurter Inc.
3414.0117.26
Schurter Inc.
3414.0120.26
Schurter Inc.
3414.0121.26
Schurter Inc.
3414.0112.22
Schurter Inc.
3414.0120.22
Schurter Inc.
3414.0112.26
Schurter Inc.
3414.0114.26
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation