maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 37201250001
Référence fabricant | 37201250001 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-37201250001 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 372 |
37201250001 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 125mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.1094 |
Approbations | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37201250001 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37201250001-FT |
3412.0124.24
Schurter Inc.
3412.0124.26
Schurter Inc.
3414.0123.26
Schurter Inc.
3414.0113.26
Schurter Inc.
3414.0117.26
Schurter Inc.
3414.0120.26
Schurter Inc.
3414.0121.26
Schurter Inc.
3414.0112.22
Schurter Inc.
3414.0120.22
Schurter Inc.
3414.0112.26
Schurter Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel