maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 37002000410
Référence fabricant | 37002000410 |
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Numéro de pièce future | FT-37002000410 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 370 |
37002000410 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.03 |
Approbations | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37002000410 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37002000410-FT |
F0603C0R15FWTR
AVX Corporation
F0603C0R20FWTR
AVX Corporation
F0603C1R25FWTR
AVX Corporation
F0603E1R50FWTR
AVX Corporation
F0612D4R00FWTR
AVX Corporation
F0612D5R00FWTR
AVX Corporation
F0805B0R15FWTR
AVX Corporation
F0805B0R25FWTR
AVX Corporation
F0805B0R75FSTR
AVX Corporation
F0805B0R75FWTR
AVX Corporation
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel