maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 37000630000
Référence fabricant | 37000630000 |
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Numéro de pièce future | FT-37000630000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 370 |
37000630000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 63mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0005 |
Approbations | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37000630000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37000630000-FT |
3414.0113.22
Schurter Inc.
3414.0113.24
Schurter Inc.
3414.0114.22
Schurter Inc.
3414.0114.24
Schurter Inc.
3414.0115.22
Schurter Inc.
3414.0115.24
Schurter Inc.
3414.0117.22
Schurter Inc.
3414.0117.24
Schurter Inc.
3414.0119.22
Schurter Inc.
3414.0119.24
Schurter Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation