maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3660-12-52
Référence fabricant | 3660-12-52 |
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Numéro de pièce future | FT-3660-12-52 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3600 |
3660-12-52 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 6.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | 3PST-NO (3 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 150VAC, 150VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 0.75ms |
Temps de libération | 0.1ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3660-12-52 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3660-12-52-FT |
3570-1210-244
Comus International
3570-1210-241
Comus International
3570-1210-122
Comus International
3570-1210-052
Comus International
3570-1210-123
Comus International
3570-1210-054
Comus International
3563-1231-123
Comus International
3563-1231-054
Comus International
3563-1231-053
Comus International
3563-1231-244
Comus International
XC2S15-5TQG144I
Xilinx Inc.
EP2C5T144C7
Intel
XA7A50T-1CSG325I
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD5K2F40C1
Intel
5SGSMD4E3H29C2L
Intel
5SGXEABK1H40C2LN
Intel
XC6VCX130T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel