maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3563-1231-052
Référence fabricant | 3563-1231-052 |
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Numéro de pièce future | FT-3563-1231-052 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3563 |
3563-1231-052 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 10.0mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 400mA |
Tension de commutation | 100VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.6 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1.5ms |
Caractéristiques | Electrostatic Shield |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3563-1231-052 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3563-1231-052-FT |
BFM-1A-12
Comus International
BFM-1A-12C
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BFM-1C-12E
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XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMBBR3H43I3LN
Intel
5SGXMA3K2F35I3N
Intel
XC4VLX40-10FFG1148I
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCM153I7G
Intel
5AGXBB3D4F31C4N
Intel
EP2AGX125EF35I5N
Intel
5SGSMD3H2F35C2N
Intel