maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3540-12-810
Référence fabricant | 3540-12-810 |
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Numéro de pièce future | FT-3540-12-810 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3500 |
3540-12-810 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 8.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 500VAC, 500VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 0.2ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3540-12-810 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3540-12-810-FT |
3570-1411-053
Comus International
3570-1411-121
Comus International
3570-1411-122
Comus International
3570-1411-124
Comus International
3570-1411-123
Comus International
3570-1411-054
Comus International
3570-1411-052
Comus International
3570-1333-051
Comus International
3570-1333-053
Comus International
3570-1333-123
Comus International
EP2C8T144C8
Intel
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100U484I7
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6NES
Intel
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel