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Référence fabricant | 3412.0122.24 |
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Numéro de pièce future | FT-3412.0122.24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | USF 0603 |
3412.0122.24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3.5A |
Tension nominale - AC | 32V |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.8 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 90°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3412.0122.24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3412.0122.24-FT |
MFU0402FF01250E100
Vishay Beyschlag
MFU0402FF01750E100
Vishay Beyschlag
MFU0402FF02000E100
Vishay Beyschlag
MFU0402FF00500E500
Vishay Beyschlag
MFU0402FF00630E500
Vishay Beyschlag
0603SFS100F/32-2
Littelfuse Inc.
0603SFS400F/32-2
Littelfuse Inc.
0603SFS150F/32-2
Littelfuse Inc.
0603SFS350F/32-2
Littelfuse Inc.
0603SFS200F/32-2
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel