maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 3403.0130.24
Référence fabricant | 3403.0130.24 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-3403.0130.24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OMT |
3403.0130.24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 2 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3403.0130.24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3403.0130.24-FT |
BK1/ABC-15-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-20-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-25-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-5-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-6-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-7-R
Eaton - Electronics Division
BK1/ABC-8-R
Eaton - Electronics Division
BK8/ABC-10-R
Eaton - Electronics Division
BK8/ABC-15-R
Eaton - Electronics Division
BK8/ABC-18-R
Eaton - Electronics Division
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel