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Référence fabricant | 3403.0017.11 |
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Numéro de pièce future | FT-3403.0017.11 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OMF 250 |
3403.0017.11 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 250V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 0.47 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3403.0017.11 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3403.0017.11-FT |
3410.0035.01
Schurter Inc.
3410.0029.01
Schurter Inc.
3410.0022.01
Schurter Inc.
3410.0036.01
Schurter Inc.
3410.0025.01
Schurter Inc.
3404.0112.22
Schurter Inc.
3404.0114.11
Schurter Inc.
3404.0112.11
Schurter Inc.
3404.0110.11
Schurter Inc.
3404.0120.11
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation