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Référence fabricant | 3403.0016.24 |
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Numéro de pièce future | FT-3403.0016.24 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OMF 250 |
3403.0016.24 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 250V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 0.23 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.433" L x 0.181" W x 0.154" H (11.00mm x 4.60mm x 3.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3403.0016.24 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3403.0016.24-FT |
3404.0120.11
Schurter Inc.
3404.0115.11
Schurter Inc.
3404.0118.22
Schurter Inc.
3404.0114.22
Schurter Inc.
3404.0120.22
Schurter Inc.
3404.0117.22
Schurter Inc.
3404.0116.11
Schurter Inc.
3404.0115.22
Schurter Inc.
3404.0121.11
Schurter Inc.
3404.0118.11
Schurter Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel