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Référence fabricant | 3402.0007.11 |
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Numéro de pièce future | FT-3402.0007.11 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OMF 63 |
3402.0007.11 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 400mA |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.016 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H (7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3402.0007.11 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3402.0007.11-FT |
3404.0020.11
Schurter Inc.
3404.0018.11
Schurter Inc.
3404.0006.11
Schurter Inc.
3404.0007.11
Schurter Inc.
3404.0017.11
Schurter Inc.
3404.0006.22
Schurter Inc.
3404.0043.11
Schurter Inc.
3404.0005.11
Schurter Inc.
3404.0010.11
Schurter Inc.
3404.0049.11
Schurter Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel