maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3350-1275-246
Référence fabricant | 3350-1275-246 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-3350-1275-246 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3350 |
3350-1275-246 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 41.7mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 3A |
Tension de commutation | 3500VAC, 3500VDC - Max |
Activer la tension (max) | 18 VDC |
Couper la tension (min) | 2 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 3ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3350-1275-246 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3350-1275-246-FT |
BFM-1C-12
Comus International
BFM-1A-12E
Comus International
BFM-1C-12E
Comus International
BFM-1A-05CW
Comus International
BFM-1A-05E
Comus International
BFM-1C-12CW
Comus International
BFH-3A-12
Comus International
BFH-2A-12C
Comus International
BFH-2A-05E
Comus International
BFH 2A-12
Comus International
LFE2-12E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-2FGG256I
Microsemi Corporation
EP3SL70F484C4L
Intel
10AX027H4F34I3SG
Intel
10AX032H2F35I2LG
Intel
5SGXMB9R2H43I3LN
Intel
5SGXMA4K1F35C2N
Intel
XC2VP30-5FFG896C
Xilinx Inc.
LFXP20C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation