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Référence fabricant | 30HV21B332MN |
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Numéro de pièce future | FT-30HV21B332MN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HV RAD-LDD Indust X7R HV |
30HV21B332MN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | High Voltage, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Downhole |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.320" L x 0.250" W (8.13mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.280" (7.11mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.220" (5.59mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30HV21B332MN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 30HV21B332MN-FT |
C356C334J1G5TA
KEMET
C356C334J1G5TA7301
KEMET
C356C334J5G5TA
KEMET
C356C334J5G5TA7301
KEMET
C356C334K1G5TA
KEMET
C356C334K1G5TA7301
KEMET
C356C334K5G5TA
KEMET
C356C334K5G5TA7301
KEMET
C356C394F5G5TA
KEMET
C356C394F5G5TA7301
KEMET
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel