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Référence fabricant | 30HV12N102KC |
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Numéro de pièce future | FT-30HV12N102KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HV RAD-LDD Indust C0G HVHT200C |
30HV12N102KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | High Voltage, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Downhole |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.400" (10.16mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.300" (7.62mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30HV12N102KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 30HV12N102KC-FT |
C356C334K1G5TA
KEMET
C356C334K1G5TA7301
KEMET
C356C334K5G5TA
KEMET
C356C334K5G5TA7301
KEMET
C356C394F5G5TA
KEMET
C356C394F5G5TA7301
KEMET
C356C394G5G5TA
KEMET
C356C394G5G5TA7301
KEMET
C356C394J5G5TA
KEMET
C356C394J5G5TA7301
KEMET
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel