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Référence fabricant | 30303150001 |
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Numéro de pièce future | FT-30303150001 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR3® 303 |
30303150001 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 315mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.015 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 70°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.315" H (6.00mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30303150001 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 30303150001-FT |
0326.150H
Littelfuse Inc.
0326.175H
Littelfuse Inc.
0326.187H
Littelfuse Inc.
0326.200H
Littelfuse Inc.
0326.250H
Littelfuse Inc.
0326.300H
Littelfuse Inc.
0326.375H
Littelfuse Inc.
0326.400H
Littelfuse Inc.
0326.500H
Littelfuse Inc.
0326.600H
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation