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Référence fabricant | 3-101-056 |
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Numéro de pièce future | FT-3-101-056 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCF |
3-101-056 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1kA |
Je fais fondre | 1.75 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -50°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.315" L x 0.197" W x 0.197" H (8.00mm x 5.00mm x 5.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3-101-056 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3-101-056-FT |
3404.2325.22
Schurter Inc.
3404.2325.23
Schurter Inc.
3404.2326.22
Schurter Inc.
3404.2326.23
Schurter Inc.
3404.2327.22
Schurter Inc.
3404.2327.23
Schurter Inc.
3404.2328.22
Schurter Inc.
3404.2328.23
Schurter Inc.
3404.2329.22
Schurter Inc.
3404.2329.23
Schurter Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel