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Référence fabricant | 26PCCFH2G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCCFH2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCCFH2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±15PSI (±103.42kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - M5 |
Caractéristiques | Threaded |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±45PSI (±310.26kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-DIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCFH2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCCFH2G-FT |
PA-750-102V-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R2
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PA-830-102A-10
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PA-850-302R-NGF
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PPTR0300GP2VB-C
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PS6-103G-NAM
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WPS1A12AGP1PFM1X
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WPS1A12AGP3PKM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-2TQG144I
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XCV50-5FG256C
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XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
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EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
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XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
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A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
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