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Référence fabricant | 26PCCEB6G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCCEB6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCCEB6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±15PSI (±103.42kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.18" (4.57mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | - |
Température de fonctionnement | ±45PSI (±310.26kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCEB6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCCEB6G-FT |
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
PA-750-102V-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-10
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQ208I
Microsemi Corporation
5CEBA7F27C7N
Intel
5SGXEA7N2F40C1
Intel
LCMXO2280C-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C8N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel